Charlie, de SemiAccurate nos cuenta que NVIDIA está teniendo serios problemas para sacar adelante sus próximas GT300, ya que no han podido siquiera producir suficientes muestras como para trabajar en los bugs de diseños que éstas tienen.
Los verdes están teniendo serios problemas para fabricar sus dies. Cuando mandas a fabricar un wafer se considera que está «bueno» si todo sale según tus especificaciones (independiente de si tu diseño funciona o se te olvidó crear la línea eléctrica del encendido y te quedaste con llaveros mucho muy caros) y no hay errores por parte de la fábrica que hizo tu producto.
El problema de NVIDIA es que aparte de utilizar un proceso de fabricación relativamente nuevo están utilizando un diseño totalmente nuevo y un núcleo de dimensiones descomunales, por lo que un buen estimado sería que un tercio de los dies salgan de manera exitosa.
Lamentablemente de los 104 dies que cada uno delos 4 wafers encargados a TSMC (416 en total) se rumorea que entre 7 y 9 solamente califican como dies «buenos», lo que deja la cifra alrededor del 2%. Para empeorar las cosas eso es sin considerar las fallas de diseño que aún pueden tener estos dies por parte de NVIDIA, por lo que es probable ver retrasado el lanzamiento de la GT300 aún más.
[S|A]