AMD en el evento “Futura Compute” en Singapur ha anunciado de manera oficial sus próximas APU AMD Carrizo y Carrizo-L, que según palabras John Byrne, Senior VP y GM de la unidad de Cómputo y Gráficos de AMD, representarán el mayor avance desde la perspectiva de eficiencia energética.
Con Carrizo AMD también logrará un nivel total de integración de componentes, incorporando en un mismo chip todos los componentes críticos que permiten el funcionamiento de una APU, convirtiéndose prácticamente en un SoC que integrará en un solo silicio tanto CPU, IMC, GPU y ahora también el FCH (antiguo southbridge), a diferencia de Kaveri por ejemplo que el FCH A88X “bolton” viene integrado por separado en la placa madre.
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Otro de las características exclusivas de Carrizo es que tendrá soporte completo para funciones HSA (Heterogeneous System Architecture) 1.0, a diferencia de Kaveri por ejemplo que cuenta solo con soporte parcial para “algunas características” HSA. Además a través de la GPU integrada brindará soporte para DirectX 12, OpenCL 2.0, Mantle y FreeSync, entre otras características.
AMD confirmó que las APU Carrizo estarán disponibles a contar de la primera mitad del 2015 (no en diciembre como se había indicado previamente) con dos modelos: Carrizo (para notebook de alto rendimiento y equipos todo-en-uno) y Carrizo-L (edición de ultra bajo consumo para notebook).
Carrizo es el sucesor natural de las actuales APU Kaveri y Beema, y como ya hemos mencionado en notas anteriores se basarán en la próxima micro-arquitectura x86 “Excavator” que ofrecerá hasta un 30% de rendimiento extra a 15W (4 XV Cores, 2MB de cache L2) comparado con Steamrooler, gráficos de arquitectura GNC de próxima generación, alta eficiencia de memoria, controlador DDR3-2133 de doble canal, entre otras características.
Carrizo-L por su parte, es un SoC que se potenciará de núcleos Puma+ (plus), una mejora u optimización a nivel de eficiencia energética que las actuales APU Beema que se potencian de la arquitectura de bajo consumo “Puma”. Además integrarán gráficos AMD Radeon R-Series de arquitectura GCN.
Uno de los aspectos más destacados por AMD con las APU Carrizo es la eficiencia energética, no estamos hablando de TDP máximo ni mínimo, que en este sentido en los nuevos mapas de ruta de la compañía se indica rangos similares que Kaveri y Beema con 15W a 35W y 10 – 25W para Carrizo y Carrizo-L respectivamente, sino que hablamos en la eficiencia en el consumo de energía de los recursos de procesamiento de las nuevas APU.
Cabe señalar que Carrizo estará fabricado a 28nm, el mismo proceso de manufactura que Kaveri, ya que nodos de 20nm o 16nm aun están en desarrollo por parte de TSMC y GlobalFoundries, por esto AMD ha debido implementar nuevos mecanismos de eficiencia energética para que, con el mismo proceso a nivel de transistores, ofrecer un producto de menos consumo que la generación actual (similar a lo que hizo NVIDIA con Maxwell). Un ejemplo en las mejoras de eficiencia en el consumo de energía es AMD Voltaje Adaptative Operation, según AMD los núcleos Excavator serán un 23% más pequeño y consumirán un 40% menos de energía que los núcleos “Steamroller” de Kaveri.
Finalmente, Carrizo y Carrizo-L utilizarán un nuevo formato de anclaje (FP4) en formato BGA (Ball Grid Array), a diferencia de Kaveri que utiliza un anclaje FP3 BGA. Pero entre Carrizo y Carrizo-L serán totalmente compatibles, es decir, desde el punto de vista de los fabricantes, podrán utilizar las mismas placas para Carrizo y Carrizo-L, permitiendo ahorrar costos en diseño para cada segmento de mercado al cual apunten con estas APU.
Cabe mencionar que toda la información señalada es de las partes móviles de Carrizo, AMD no ha actualizado sus mapas de rutas para escritorio, pero seguramente las partes en formato FM2+ de Carrizo llegarán posterior al lanzamiento de Carrizo en el 2015, las cuales deberían compartir las mismas características.
[AMD]
