El sitio expreview ha revelado unas presentaciones donde se muestran las futuras plataformas para notebooks de AMD desde este 2009 hasta el 2011. UVD3, DirectX 11, procesadores a 32nm y USB 3.0 son algunas de las novedades. Si quieres sabe que se trae entre manos la compañía, sigue leyendo
Dentro de las plataformas tenemos a «Tigris» para este 2009, «Danube» para el 2010 y «Sabine» para el 2011. Mientras Tigris soportará procesadores de dual-core de 45nm y memorias DDR2-800, Danube actualizará el soporte a memorias DDR3-1066 y procesadores Quad-Core, usaran el mismo chipset RS880M con soporte DirectX 11.1, pero Danube actualizará el Southbridge al SB800M series y el chip gráfico también cambiará con uno de nombre clave «Manhattan».
De todos modos lo interesante se dará en el 2011 donde la plataforma «Sabine», traerá consigo varias novedades, entre ellas el uso de procesadores fabricados a 32nm, el cual formará parte del proyecto «AMD Fusión», ahora llamado «APU: Accelerated Processing Unit» donde se integrará la GPU dentro del mismo procesador, más un controlador de memoria con soporte para DDR3-1600Mhz. Esta plataforma hará uso del socket SF1 y se acompañara por el Southbridge AMD SB9xxM que ampliará las opciones de conectividad de la plataforma. El resto de los detalles de cada plataforma pueden apreciarlos en la siguiente presentación.
En lo que se refiere a chipset no es mucho en realidad, pero cada plataforma tendrá su respectiva actualización destacando el soporte para DirectX 11 para justamente el 2011, soporte que vendrá integrado en el propio procesador de nombre código «llano», en el 2011 también debutará la tercera generación del motor de video UVD3 (Unified Video Decoder 3) el cual se encarga de acelerar la reproducción de formatos de video tanto en definición estándar como en alta definición o HD. El otro punto destacable es el soporte para la tercera generación del estándar de conectividad USB, a que con la plataforma llano y el Southbridge de serie SB9xxM, AMD incorporará soporte USB 3.0. Más detalles en la siguiente presentación.
