En una presentación a la prensa internacional, la Dra Lisa Su, CEO de AMD, junto a Mark Papermaster y David McAfee, realizaron la presentación oficial en sociedad, de la nueva familia de procesadores Ryzen 7000 basados en la arquitectura ZEN4.
Con esta nueva familia de productos, AMD se puso una ambiciosa meta en diversas áreas, desde el gaming hasta los creadores de contenido. Es por ello que quisieron lograr un incremento de un 8-10% de IPC comparado con la anterior familia de procesadores, Ryzen 5000.
Teniendo como base que los procesadores basados en Ryzen 7000 estarán sobre la arquitectura ZEN4, estos se encontrarán fabricados bajo un proceso de 5nm TSMC, introduciendo una nueva plataforma llamada AM5, la cual provee soporte para memorias DDR5 y el último estándar en I/O como lo es PCIe 5.0, tanto para almacenamiento, así como en gráficas.
Con esta nueva familia, finalmente AMD con esta nueva familia dicen que «se superaron internamente», ya que lograron conseguir un incremento el IPC de hasta un 13%, comparados contra los Ryzen 5000 (ZEN3), y gracias al uso de un proceso de 5nm de TSMC, que pudieron alcanzar una frecuencia máxima de 5.7GHz en Single Thread.
Todo esto conlleva a que en Single Thread se tenga un alza de hasta un 29% de rendimiento, comparados nuevamente contra los Ryzen 5000.
Cómo se obtuvo ese 13% como Media Geométrica, se consideraron todos los resultados en diferentes pruebas, y dada esta fórmula de cálculo (la raíz n-ésima del producto de todos los números), se consiguió que a 4GHz de frecuencia, utilizando 8 cores y 16 threads, se logró un aumento del IPC de 13%, comparado contra Ryzen 5000.
Descomponiendo ese 13% de aumento en el IPC en sus partes, se tiene que un 60% corresponde a mejoras en el Front End, las etapas de Load/Store y Branch Prediction. El resto en mejoras a nivel del motor de ejecución, y el uso y optimización en la memoria cache L2.
Otra de las bondades de utilizar un proceso de manufactura de 5nm, es que les permitió disminuir el tamaño del die, es por ello que pudieron llegar a ocupar hasta un 50% menos de superficie que los procesadores Intel Alder Lake.
Si se quiere comparar contra Ryzen 5000, la pelea igual a igual entre el nuevo Ryzen 9 7950X versus el Ryzen 9 5950X se tiene que a diferentes configuraciones de TDP, el nuevo modelo logra un increíble 74% de rendimiento extra a igual TDP, versus el 5950X, con esto se intenta demostrar el tuning que tiene esta nueva familia de procesadores.
Acá tenemos la alineación completa para este lanzamiento.
Para este lanzamiento se tendrán estos 4 procesadores, 2 del grupo Ryzen 9, 1 del grupo Ryzen 7 y el orientado al público mas mainstream el Ryzen 5 7600X.
Los precios para cada uno son estos, siendo ligeramente inferiores a los que vimos en la anterior familia Ryzen 5000, estando con esto en una estrategia bien agresiva de AMD para posicionar estos nuevos procesadores.
Pero en este caso, tenemos un nuevo socket llamado AM5, el cual es un LGA 1718 con lo que, le brinda un máximo de hasta 230W de TDP solo para el socket.
Con este nuevo socket, tendremos nuevas placas madres, ya que también se tienen nuevos chipsets, y se agrega el soporte para PCIe 5.0 y memorias DDR5. Algo que también nos comentó AMD, es que se mantendrá el mismo espaciado en el montaje de soluciones de enfriamiento (coolers) que se tiene hoy con AM4.
Las primeras placas madres que veremos son las basadas en los chipset serie X, X670 y X670 Extreme. Posteriormente, al mes siguiente, se tendrán las placas mas económicas basadas en los chipsets B650 y B650 Extreme. Las diferencias entre ellas, radica en el soporte de líneas PCIe4.0 y PCIe 5.0, y el soporte para multi GPU.
AMD X670 Extreme: Brinda la mayor conectividad y capacidades extremas de overclocking, con soporte PCIe 5.0 para gráficos y almacenamiento.
AMD X670: Compatibilidad con overclocking entusiasta con compatibilidad con PCIe5.0 para almacenamiento y compatibilidad con gráficos opcionales.
AMD B650E: Diseñado para usuarios de alto rendimiento, con compatibilidad con almacenamiento PCIe5.0 y compatibilidad con gráficos opcionales.
AMD B650: Diseñado para usuarios convencionales con compatibilidad de memoria DDR5 y compatibilidad con PCIe5.0 opcional.
Las nuevas placas base estarán disponible a partir de un precio sugerido de $125 USD.
No sacamos nada con tener soporte a PCIe 5.0 si no se tienen productos que le saquen provecho, es por ello que finalizando el año tendremos las primeras unidades de almacenamiento con soporte a PCIe5.0.
Otra de las novedades de estos procesadores de escritorio, para AMD, es el soporte de memorias DDR5, dejando de lado el soporte al estándar DDR4 que nos acompañó por varios años. Con esto, se intenta sacarle provecho al gran ancho de banda y rendimiento que provee DDR5 comparado con DDR4.
Para esto se va en línea con el estandar JEDEC en memorias DDR5, es por ello que ZEN4 soporta memorias DDR5-4800, y DDR5-5200, además de agregar una nueva tecnología llamada AMD EXPO, que ayudará a obtener un extra de rendimiento de manera mas simple.
AMD EXPO significa AMD Extended Profiles for Overclocking, es la versión XMP de AMD para sus nuevos procesadores ZEN5 y los nuevos que se vienen.
Nuevamente, no sacamos nada con tener nuevas tecnologías si no tenemos partners que apoyen. Es por ello, que AMD juntó a estas empresas como launch partners para tener kits de memorias DDR5 listas en el lanzamiento que incorporan soporte para AMD EXPO.
Finalmente este socket AM5, de acuerdo a AMD, tiene un soporte planeado de hasta al menos el año 2025, y se tendrán placas madres que comiencen a un precio de a lo menos $125USD.
