Aun cuando USB 3.0 no se masifica totalmente en el mercado, ya que contados equipos y dispositivos incorporan este tipo de conexión de serie, comparado con USB 2.0 que está presente en la totalidad de computadores y dispositivos del mercado, ya se prepara una actualización a la interfaz que doblará el ancho de banda que ofrece actualmente USB 3.0 (SuperSpeed USB).
En efecto, el USB 3.0 Promoter Group (Hewlett-Packard Company, Intel Corporation, Microsoft, Renesas Electronics, ST-Ericsson y Texas Instruments) ha anunciado en la CES 2013 que están trabajando en una actualización mayor para la interfaz, en un esfuerzo por doblar el ancho de banda actual de 5 Gbps (625MB/s) del USB 3.0, para llegar a ofrecer hasta 10 Gbps y así igualar lo que ofrece actualmente la conexión Thunderbolt que también ofrece 10 Gbps.
El problema es que si de competir en cuanto a ancho de banda con Thunderbolt, la tarea para USB 3.0 está perdida, ya que Thunderbolt con enlaces ópticos puede alcanzar más de 10 Gbps, incluso llegando hasta 100 Gbps, por ahora Thunderbolt utiliza enlaces de cobre para lograr 10 Gbps, pero a futuro se implementaran enlaces ópticos para anchos de banda superiores (hasta 100 Gbps). Donde gana la batalla USB 3.0 es en la adopción de la industria, ahí Thunderbolt por ahora no tiene nada que hacer contra USB 3.0.
Lo bueno es que, tal como los estándares actuales, esta nueva especificación será retro compatible con USB 3.0 y USB 2.0, además se podrán utilizar los mismos cables que se utilizan con USB 3.0, aunque se requerirá de nuevos chips controladores.
Otros beneficios que ofrecerá esta actualización no solo van en virtud del ancho de banda, ya que el nuevo estándar ofrecerá mejor codificación de datos para transferencias en su protocolo y mejorará significativamente la energía que entrega este estándar para alimentar dispositivos, especialmente para la carga de dispositivos como tabletas y smartphones y otros como notebooks y monitores, además de mejor alimentación para dispositivos de almacenamiento externos como discos duros.
Key features of the higher-rate USB 3.0 solution include:
- 10 Gbps USB data rate
- Uses existing cables and connectors
- Improved data encoding for more efficient data transfer leading to higher through-put and improved I/O power efficiency
- Compatible with existing USB 3.0 software stacks and device class protocols
- Compatible with existing 5 Gbps and new 10 Gbps USB 3.0 hubs and devices, as well as USB 2.0 products
La nueva especificación estaría lista a mediados de este 2013, con los primeros dispositivos a finales del 2014 y disponibilidad general de productos en el 2015.
