El calor es el principal enemigo del silicio. En efecto, uno de los grandes problemas de los chips de Computadores, y de la electrónica en general, es el lidiar con la temperatura, la cual «aleja» a los óptimos de rendimiento. En general, uno de los objetivos prioritarios de los diseñadores de sistemas y overclockers, es encontrar las formas de mantener los chips fríos, usualmente confiando en métodos de enfriamiento innovativos y extremos.
Científicos de
De acuerdo a Phil Neudeck, un Ingeniero Electrónico y Jefe de Equipo de este proyecto, en el Directorado de Investigación de Misión de Aeronaútica («Aeronautics Research Mission Directorate«) en el Centro de Investigación Glenn de
«Es realmente un paso significativo hacia la electrónica para misiones en ambientes extremos.»
Debido a que el procesador especial puede soportar altas temperaturas, los requerimientos para elaborar medidas de enfriamiento pueden ser innecesarios. Al desligarse de las necesidades de enfriamiento, se pueden generar diseños más directos y confiables.
Neudeck agregó,
«Esta nueva capacidad puede eliminar grifería adicional, alambres, peso y otros factores penalizadores que son requeridos por los sensores y electrónica de enfriamiento-líquido tradicional, cerca del compartimiento de combustión caliente, o eliminar la necesidad de ubicarlos remotamente en otros lados donde son más eficientes.»
mo también a reducidas emisiones de los motores de Jets. El chip también podría usarse en otras aplicaciones de exploración espacial, como por ejemplo, exploración robótica en ambientes superficiales hostiles de Venus.
Para usos en el Tierra, este chip resistente a la temperatura, podría ser usado por largos períodos en ambientes de alto calor, tales como pozos de petróleo o gas natural. Incluso, más adelante, cuando los costos lo permitan, podría usarse al interior de los motores de autos.