La PCI-SIG (Peripheral Component Interconnect Special Interest Group), el organismo encargado de regular las especificaciones para los estándares PCI y PCI Express ha cumplido su promesa de hace dos meses atrás y ha puesto a disposición de la industria las especificaciones de la próxima generación de PCI Express 3.0, el cual será la nueva versión de este estándar de conexión utilizado ampliamente en hardware de computadores como placas madres, tarjetas de video, SSD empresariales, plataformas de servidores, entre otros.
PCI Express 3.0, tal como la versión actual (PCIe 2.0) será retrocompatible con PCI Express 1.x y PCI Express 2.x, tendrá una tasa de transferencia de 8GT/s (5GT/s PCIe 2.0) y proveerá una ancho de banda de casi 32GB/s en una configuración x16 (bidireccional) o 1GB/s por cada línea PCIe o 2GB/s por linea en modo bidireccional , comparado con PCI Express 2.0 que ofrece 16GB/s.
Otras mejoras viene con un nuevo esquema de codificación 128b/130b que reduce la sobrecarga del protocolo de forma significativa, lo que permite la utilización de casi el 100% del ancho de banda disponible, entre otros asuntos técnicos como mecanismos ajuste dinámico de consumo, mejoras en las latencias, escalabilidad, etc.
El set completo de especificaciones está disponible para los miembros de la PCI-SIG y los primeros productos basados en PCIe 3.0 deberían aparecer en el 2011.
[PCI-Sig]
