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G.SKILL lanza kits de memoria DDR5-6000 CL26 y CL28 de baja latencia

G.SKILL como parte de los principales fabricantes de y componentes para PC de alto rendimiento, ha lanzado nuevos kits de memoria de baja latencia CAS con perfil de overclocking AMD EXPO compatible con los nuevos procesadores AMD Ryzen serie 9000 y placas madres chipset X870. Estas nuevas especificaciones incluyen kits DDR5-6000 CL26 2x16GB/2x32GB y kits de memoria 2x24GB/2x48GB en sus familias Trident Z5 Royal Neo, Trident Z5 Neo RGB y Ripjaws M5 RGB Neo.

 

DDR5-6000 CL26 2x16GB/2x32GB de baja latencia CAS

G.Skill busca proporcionar memoria DDR5 de alto rendimiento para entusiasta, lanzando un nuevo kit de memoria de baja latencia CAS en DDR5-6000 CL26-36-36-96 con una configuración en kit de 32 GB (2×16 GB), así como el primer kit de 64 GB (2×32 GB) del mundo con estas especificaciones de baja latencia. Para el perfil de overclocking AMD EXPO, estas nuevas especificaciones están diseñadas para placas madre X870 seleccionadas y procesadores de la serie AMD Ryzen 9000. La captura de pantalla nos demuestra la estabilidad del kit DDR5-6000 CL26 2x32GB bajo la prueba de estrés en Memtest en una placa madre ASUS ROG Crosshair X870E Hero y el procesador AMD Ryzen 9 9900X.

 

DDR5-6000 CL28 de alta capacidad y baja latencia, 2×24 GB/2×48 GB

Diseñado para creadores de contenido y usuarios profesionales, G.SKILL también lanza el primer kit de memoria DDR5-6000 CL28-36-36-96 de alta capacidad y baja latencia, 2×24 GB/2×48 GB del mundo. Esta combinación de capacidad de memoria y baja latencia proporciona una solución de memoria ideal para una plataforma AMD AM5 de alto rendimiento en placas madre X870 compatibles y procesadores AMD Ryzen serie 9000. En la siguiente captura podemos ver un kit DDR5-6000 CL28 de 2×48 GB con una placa madre ASUS ROG Crosshair X870E Hero y el procesador AMD Ryzen 9 9900X.

Compatibilidad y disponibilidad con AMD EXPO

Estas nuevas especificaciones de baja latencia son compatibles con la tecnología AMD EXPO (Extended Profile for Overclocking) para facilitar el overclocking a través del BIOS de la placa madre, y se implementarán para los socios de G.SKILL en todo el mundo a partir de enero de 2025.

 

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