G.Skill tambiens se prepara para la CeBIT 2012 y ha anunciado su nueva línea “Ares” de memorias DDR3 de bajo perfil y alto rendimiento. Estas memorias traen un nuevo disipador de bajo perfil diseñado por G.Skill para una fácil instalación con distintos sistemas de refrigeración para CPU, con la idea que ambos componente no se molesten entre si, además vienen con frecuencias sobre los 2000 MHz y KIT de hasta 32 GB.
Efectivamente el nuevo «heat spreader» o disipador de calor de estas memorias sólo tiene una altura de 3.2cm, para que no tope con ventiladores y disipadores de gran volumen para CPU. Estas memorias vienen en KIT de doble canal con velocidades de: 1333/1600/1866/2000/2133 Mhz con capacidades que van en Kit de 8GB (2 x 4 GB) a 32GB (4 x 8 GB).
A pesar de que estas memorias cuentan con perfiles Intel XMP (Extreme Memory Profile), según G.Skill todos los KIT Ares han sido testeados rigurosamente para asegurar una máxima estabilidad y compatibilidad tanto en plataformas Intel como AMD.
Estos módulos están orientados dependiendo de la frecuencia al público gamer y entusiasta, también a los overclockers para que puedan sacar el máximo rendimiento a esta nueva línea de memorias de bajo perfil y alto rendimiento de G.Skill.
Por ahora no se han anunciado precios ni disponibilidad.
