Desde un momento a otro nos hemos encontrado con una camada de chipset, por ejemplo está el nuevo X470 para placas AMD, pero Intel tiene no menos de cuatro, todo para CPUs Coffee Lake de octava generación. El chipset Z370 se lanzó el a fines del año pasado, y el B360, H370 y H310 aterrizaron recientemente. Pero, ¿por qué tantos? ¿Cuáles son las diferencias y similitudes, y por qué elegirías una sobre otra? Esta guía te ayudará a comprender los conjuntos de chips de la serie 300 de Intel para que pueda descubrir cuál es el adecuado para usted.
Coffee Lake y el Z370
El primero del grupo, el chipset Z370, debutó junto con los primeros procesadores de Coffee Lake en octubre. Coffee Lake trajo mejoras significativas de la séptima generación de chips Kaby Lake de Intel, la más notable de las cuales fue la adición de más núcleos e hilos. Un aumento de núcleos y subprocesos significa que la CPU puede realizar más tareas al mismo tiempo, lo que garantiza un mejor rendimiento de tu PC con aplicaciones y escenarios que pueden aprovechar. Las dos principales chips de Coffee Lake, Core i7-8700K e i7-8700, cuentan con 6 núcleos y 12 hilos en comparación con sus 4 núcleos y 8 hilos homólogos de Kaby Lake. El aumento del recuento de núcleos se mantiene, con las nuevas CPUs 6C / 6T Core i5 reemplazando los chips de cuatro núcleos de la generación anterior del mismo nombre, y los procesadores Core i3 obteniendo un aumento de 2 núcleos y cuatro hilos a 4 núcleos y 4 hilos.
Las CPU de 8ª generación se basan en otro refinamiento del nodo de proceso de 14 nm de Intel, y vienen con ligeros incrementos en la velocidad de la memoria, el tamaño de la caché y los gráficos integrados. Aunque el cambio de Z270 a Z370 no fue significativo en términos de especificaciones, el nuevo chipset requería una CPU Coffee Lake en lugar de un chip Kaby Lake y cementó la transición de la plataforma: los procesadores Core de 8ª generación de Intel y los conjuntos de chips de la serie 300 necesitaron otro. Avance rápido durante varios meses, y la familia de la serie 300 creció a pasos agigantados cuando Intel lanzó los conjuntos de chips H370, B360 y H310 para ofrecer a los jugadores múltiples opciones para construir nuevos sistemas basados en Coffee Lake.
Abundante incremento en el rendimiento
La mayor ventaja que Z370 tiene sobre sus hermanos es el hecho de que permite el overclocking. También es el único conjunto de chips del grupo que le permite dividir los carriles PCIe de la CPU para habilitar configuraciones de múltiples GPU de dos o tres vías, y es el único que ofrece soporte RST para almacenamiento PCIe conectado a la CPU. Los jugadores deseosos de obtener cada gota de rendimiento de sus sistemas querrán rodar con una placa base Z370.
El soporte Intel Optane Memory en los chipsets Z370, H370 y B360 proporciona una forma incorporada de aumentar el rendimiento del sistema al acelerar los tiempos de carga para aplicaciones y juegos. Puedes instalar Optane M.2 y usarlo para acelerar un disco de arranque, o puedes usarlo para aumentar el almacenamiento secundario, como el amplio disco duro donde almacenas tus juegos de Steam. Aunque Optane puede dar un agradable empujón de rendimiento a los SSD, donde realmente se muestra es en el rendimiento del disco duro. También puedes usar un Optane SSD 800p o 900p como un disco de arranque extremadamente rápido.
Los otros chipsets de la serie 300 tienen una ventaja sobre el Z370 cuando se trata de conectividad inalámbrica. Cuentan con soporte Intel Wireless-AC integrado, que incluye 802.11ac Wave 2 para conectividad Wi-Fi, así como Bluetooth 5. Wave 2 inalámbrico compatible con MU-MIMO, y con enrutadores compatibles como ROG’s Rapture GT-AC-5300, utiliza un canal extra ancho de 160Hz para impulsar el rendimiento a velocidades gigabit. Puede encontrar esta característica sabrosa al horno en algunas de nuestras nuevas placas base, incluyendo ROG Strix H370-I Gaming y ROG Strix B360-I Gaming.
Curiosamente ausente del chipset Z370 es USB 3.1 de segunda generación, que hace una aparición bienvenida en los nuevos chipsets de la serie 300. USB 3.1 Gen 1 ofrece hasta 5 Gbps de pic en todas partes, mientras que la especificación USB 3.1 Gen 2 permite el doble de esa velocidad para 10Gbps. Los conjuntos de chips H370 y B360 admiten cuatro de estos puertos USB de próxima generación cada uno.
En términos generales, los chipsets de la serie 300 tienen suficientes líneas HSIO, pero el Z370 y el H370 lideran el camino con 30 cada uno, mientras que el B360 tiene 24. HSIO, o «entrada / salida de alta velocidad», se refiere a las rutas multipropósito que suministre todas las conexiones PCIe, SATA, LAN y USB que un determinado conjunto de chips pueda admitir. Más carriles HSIO significan más flexibilidad para nuestros diseñadores de placas base, lo que a su vez les da a los jugadores más libertad de acción en cómo quieren configurar sus sistemas.
| Chipset | Z370 | H370 | B360 | H310 |
|---|---|---|---|---|
| Overclocking | Y | N | N | N |
| Processor PCI Express 3.0 Configuration Support | 1x16 or 2x8 or 1x8+2x4 | 1x16 | 1x16 | 1x16 |
| Memory Channels/DIMMs Per Channel | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 2/1 |
| Integrated Intel Wireless-AC Support | N | Y | Y | Y |
| Maximum High Speed I/O Lanes | 30 | 30 | 24 | 14 |
| PCIe 3.0 Lanes | 24 | 20 | 12 | 6 (Gen 2 only) |
| USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) | 0 | 4 | 4 | 0 |
| USB 3.1 Gen 1 (5Gbps) | 10 | 8 | 6 | 4 |
| Intel Optane Memory Support | Y | Y | Y | N |
| SATA | 6 | 6 | 6 | 4 |
| Intel RST | Y | Y | Y | N |
| Intel RST PCIe RAID (0, 1, 5) | Y | Y | N | N |
| Intel RST SATA RAID (0, 1, 5, 10) | Y | Y | N | N |
| Max. Number of Intel RST for PCIe Storage Ports (x2 M.2 or x4 M.2) | 3 | 2 | 1 | 0 |
El negocio del placer
Los conjuntos de chips Z370 y H370 están claramente diseñados para jugar, mientras que el H310 es más un juego de nivel de entrada. Tiene menos líneas HSIO y carece de soporte para Optane Memory, Intel RST y USB 3.1 Gen 2. Aunque la «B» en B360 se refiere técnicamente a «negocios», este chipset tiene mucho que ofrecer a los jugadores. De hecho, salvo por una ligera reducción en el número de carriles HSIO y las correspondientes conexiones USB y PCIe, además de la falta de compatibilidad con RAID, las especificaciones del B360 coinciden con las del H370 golpe por golpe. Eche un vistazo al juego ROG Strix H370-F Gaming y al ROG Strix B360-F Gaming uno al lado del otro para ver el funcionamiento completo a nivel de la placa base.
ASUS tiene una gran cantidad de placas madres ROG basadas en los conjuntos de chips de la serie 300, incluida la familia ROG Maximus X basada en Z370 y varios modelos Strix basados en B360 y H370. Consulte la guía de la placa base ASUS Z370 en Edge Up para obtener una comparación completa de todas nuestras placas base de juegos Z370. La introducción de este sitio a las motherboards ASUS H370 y B360 redondea a la familia con modelos asequibles diseñados para una variedad de factores de forma.
