En febreo de 2011 les comentamos del desarrollo de un nuevo tipo de memorias denominado Hybrid Memory Cube, siendo Micron el primero en mostrar un prototipo funcional de un chip HMC, sin embargo, el consorcio a cargo del desarrollo y promoción de esta tecnología, ya ha terminado las especificaciones finales (HMC Specification 1.0) de las memorias HMC (Hybrid Memory Cube)
Lo anterior quiere decir, que la industria teniendo ya estas especificaciones finales, puede comenzar el desarrollo de productos basados en ella para ser llevados al mercado. El Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), es la entidad -conformada por más de 100 desarrolladores- que sólo en 17 meses ha finalizado esta nueva tecnología de memorias y qu se espera sea utilizada en un amplio rango de segmentos, desde redes a computación de alto rendimiento (HPC).
Como ya mencionamos previamente, la tecnología Hybrid Memory Cube, puede proporcionar hasta 20 veces o más el ancho de banda de los actuales módulos DRAM (dynamic random access memory) DDR3, además es exponencialmente más eficiente en cuanto a consumo utilizando un decima parte de la energía por bit que utilizan las memorias actuales, según indica el consorcio hasta un 70% menos de consumo de energía que las memorias DDR3
Para finalizar, la tecnología HMC provee una reducción considerable en el tamaño, ya que su arquitectura apilada (stacked) utiliza un 90% menos de espacio que los chips DRIMM actuales. Con este tipo de memorias módulos de 8GB por ejemplo podrían alcanzar hasta 320 GB/s de ancho de banda.
El Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC) espera tener las próximas especificaciones o revisiones en el primer trimestre del 2014. En el 2014 llegarán los primeros productos con un enlace de datos de 15 a 28 Gbps.
Altera, ARM, Cray, Fujitsu, GLOBALFOUNDRIES, HP, IBM, Marvell, Micron Technology, National Instruments, Open-Silicon, Samsung, SK hynix, ST Microelectronics, Teradyne y Xilinx son solo algunas de las empresas que apoyan esta nueva tecnología.
[hybridmemorycube.org] [HMC Specification 1.0]
