No solo Intel y AMD tienen una batalla campal en el mercado de los procesadores multi-núcleo, y aunque de manera tangencial a la contienda de estos dos, IBM trabaja desde hace bastante tiempo en su procesador IBM Power 7, el sucesor de su actual familia de procesadores IBM Power 6 y en la conferencia Hot Chips 2009 que se llevó a cabo en la Universidad de Standford , “The Big Blue” reveló algunos detalles respecto a la arquitectura y características de este chip.
IBM Power7 (Performance Optimized With Enhanced RISC), es un procesador de arquitectura RISC (Reduced Instruction Set Computer) de 8 núcleos nativos (monolíticos) fabricado bajo un proceso de manufactura de 45nm, (Power6 está fabricado en 65nm). Tendrá un total aproximado de 1.200 millones de transistores y será capaz de conseguir 20.000 operaciones coherentes en el vuelo gracias a sus 12 unidades de ejecución por núcleo, 4 hilos de ejecución por núcleos y un total de 32 hilos de ejecución por chip, más una unidad avanzada de pre-fetching de datos e instrucciones.
“Power7 es un chips de 8 núcleos para servidores de alto rendimiento. Un chip sólido es un buen comienzo, pero para ganar la carrera, necesitas un sistema balanceado. Power7 permite ese balance”, fueron una de las palabras de Starke.
Starke también apuntó que Power7 ofrece “múltiples puntos de optimización”, como un mejorado consumo de energía, mejor rendimiento por thread (o hilo de ejecución), asignación dinámica de recursos y un incremento “extremo” en rendimiento por sockets. Relacionado con este ultimo punto, Power7 provee, según IBM, una escalabilidad hasta configuraciones de 32 sockets lo que brinda un poder de computo excepcional, 32MB de memoria eDRAM L3 compartida ubicada físicamente justo en el medio del procesador para una mejor acceso de cada uno de los 8 núcleos, controlador de memoria DDR3 de doble canal, nada menos que 100GB/s de ancho de banda sostenido de memorias, 360GB/s de ancho de banda SMP (Symmetric Multi-Processing), un tipo de arquitectura de computadores en que dos o más procesadores comparten una única memoria central.
Un punto importante que destaca Starke es la inclusión de cache L3 en el procesador con memoria eDRAM embebida, en lugar de SRAM (Static RAM), la diferencia entre una y otra es que la SRAM que es la que de uso mas común, requiere 6 transistores adicionales, mientras que la eDRAM requiere solo un transistor por dispositivo. A esto se suman avances a nivel de comunicación interna del chip, lo que permiten un significativamente incremento en el ancho de banda para la memoria y el subsistema I/O.
IBM compite con Power7 con soluciones como los UltraSPARC de Sun y los procesadores Itanium de Intel. AMD por su parte se defiende con sus Opteron.
Si deseas saber mas detalles de Power7, te recomendamos leer nuestro informe previo titulado: “Power 7 el próximo super-procesador de IBM”.