Intel continua exponiendo sus avances tecnológicos en la IDF de Beijing, y en el contexto de este evento uno de sus avances es la futura tecnología “Light Peak”, anunciada el año pasado y mostrada a inicios de este en la CES. Intel planea revolucionar la tecnología de interconexión de dispositivos (I/O) con tasas de transferencia que doblan a lo que actualmente ofrece por ejemplo el estándar USB 3.0 (SuperSpeed USB).
Light Peak es una tecnología de conexión alámbrica basada en fibra ótica, que promete ofrecer en un principio velocidades de transferencia de hasta 10Gb/s, para posteriormente dar el siguiente paso en el desarrollo de esta tecnología y ofrecer sobre 100GB/s en un futuro. Esta tecnología estará disponible para la industria a finales de este 2010, con los primeros productos comerciales basados Light Peak para el 2011
Según Intel: “Light Peak consiste en un chip controlador y un modulo óptico que pueden ser incluidos en las plataformas que soporten esta tecnología. El modulo óptico realiza la conversión de electricidad a luz y viceversa, utilizando un láser en miniatura y fotodetectores”
Entre otras ventajas técnicas, además de ser el doble de rápida que el estándar USB 3.0, la tecnología Light Peak, también posee la capacidad de ejecutar múltiples protocolos de manera simultanea sobre un mismo cable o enlace, lo que significa que podrás conectar mas de un dispositivo el mismo cable y realizar sin peder rendimiento dos operaciones o más, como transferir datos a un medio externo, mientras por ejemplo obtienes un video HD de tu cámara.
Intel afirma que la tecnología Light Peak será una solución complementaria a los estándares que actualmente se utilizan, pero también visualizan que la tecnología podría potencialmente reemplazar al USB y otros estándares.
Como reflexión, quizás por esto Intel no ha mostrado mucho interés en adoptar la tecnología USB 3.0, pues tiene sus propios planes por esta tecnología y ha postergado su adopción del USB hasta nuevo aviso.
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