Aun cuando la plataforma Intel Centrino 2 (Montevina) esta recién estrenada en el mercado, en los roadmap de Intel ya podemos ver lo que nos ofrecerá Intel con su próxima plataforma móvil sucesora de Centrino 2, como ya hemos mencionado anteriormente dicha plataforma se conoce, por ahora, con el nombre clave de Calpella, sin embargo, antes de que esta plataforma debute en el mercado a mediados del próximo año, Intel en el segundo trimestre del 2009 (2Q09) hará un pequeño refresco de su plataforma actual introduciendo nuevos procesadores basados en el núcleo Penryn a 45nm, estos procesadores son el Core 2 Duo T9900 de 3.06GHz y el Core 2 Duo P8800 a 2.66GHz.
Luego de este refresco, Intel en el Q309 introducirá su plataforma Calpella, la cual se basara principalmente en dos componentes, en la versión móvil del chipset Ibex Peak (P55), denominada Ibex Peak-M que vendrá en las variantes GM57, GM55, PM55 y en segundo lugar se basara en los procesadores Clarkfield, de arquitectura Nehalem con un proceso de fabricación de 45nm, aunque antes de los chipset de serie GM50 series, Intel introducirá nuevas variantes de chipsets con gráficos integrados para Centrino 2 y Calpella con los modelos GM40, GM43, GM45 y GM47 (GMA 4700MHD) los que tendrán velocidades para su núcleo grafico de 400, 533 (43 y 45) y 640Mhz respectivamente.
Por otra parte, para el mercado Entry level, o de entrada, Intel reemplazara los actuales Celeron-M basados en el núcleo Merom, con Celeron M basados en el núcleo Penryn (modelos 585, 575, 723, T1700 y T1600), recordemos que actualmente los únicos procesadores de Centrino 2 son los Core 2 Duo a 45nm con FSB de 1066Mhz, pero ningún Celeron M a la fecha, los cuales vendrán en el Q309, acompañados además de nuevos chipset entry level como los GL43 y GS40 como se muestra en las imágenes adjuntas.