La crisis económica ha afectado a todo el mundo, deteniendo en cierta medida el avance de nuevos proyectos y hemos visto cómo las empresas gastan menos en investigación y desarrollo. Entonces, por qué Intel gastará más de USD $7.000 millones en mejorar sus fábricas? La respuesta es Global Foundries.
Al ser parte de la alianza de fábricas de IBM, Global Foundries comparte procesos de fabricación y una gran variedad de otras tecnologías con los más grandes de la industria de los semiconductores, lo que los mantiene competitivos en el mercado.
La Fab 2 de Global Foundries tiene nada menos que USD $4.200 millones invertidos y se espera que para 2010 los equipos ubicados en la fábrica de Dresden, Alemania, estén listos para producir a 32nm. Ambas empresas invertirán en nuevas e inciertas tecnologías como la inmersión litográfica ultravioleta extrema (EUV), pero a diferencia de Global Foundries, Intel migrará a wafers de 450mm desde los tradicionales 300mm utilizados en la industria.
Este proceso, que tendrá los primeros prototipos el 2012 cuenta también con el apoyo de TSMC y Samsung, quienes también darán el salto a dicho tamaño, mientras Global Foundries ve la medida como un «agotamiento de ideas» debido a la gran cantidad de procesos y tecnologías que quedan por probar con los wafers de 300mm, mismas técnicas que pueden utilizarse para una transición más suave para la fabricación a 450nm.
Intel se limitó a decir que aumentar el tamaño del wafer mantendrá viva la ley de Moore y les dará una ventaja en el mundo de los procesadores x86, algo bastante dudoso considerando que no se aumenta la densidad de transistores, sino que la cantidad de wafers por die y la cantidad de tiempo que tomará recuperar la inversión realizada. Al menos podemos tener confianza en que los consumidores seremos quienes más aprovechen estos beneficios, sobre todo si significan una eventual baja en los precios de los productos (te estoy mirando a TI Core i7).