En la reciente Intel Developer Forum 2011 que se llevo a cabo en Beijing (China), Benjamin Glud (Applications Engineer) y Dan Regland (Staff Hardware Engineer) discutieron sobre el pasado, presente y futuro del Overclock y mientras ellos hablaban de las increíbles capacidades de OC de los procesadores Sandy Bridge, un slide de la presentación llamo poderosamente la atención.
De acuerdo al siguiente slide, Intel estaría (y lo decimos en condicional pues nada es definitivo hasta ahora) considerando incluir refrigeración líquida como parte del bundle de sus procesadores Intel Sandy Bridge E (LGA-2011), que vienen específicamente apuntado al segmento de usuarios entusiastas.
En el Slide ponen como ejemplo al sistema de refrigeración líquida Corsair H50, pero actualmente Intel tiene a dos empresas con la cual firmar un contrato para esto, que son Asetek y CoolIT Systems. Justamente Asetek fue quien diseñó y fabricó el sistema H50 para Corsair, mientras Coolit Systems recientemente ha anunciado su colaboración con Corsair para futuras soluciones a base de refrigeración líquida.
No sabemos aun cual es la idea de Intel, si efectivamente incluir estos sistemas en sus procesadores Sandy Bridge E, acentuar la idea que estos procesadores son principalmente para el público entusiasta o simplemente causar expectación con este asunto. Como fuere, Intel de seguro seguirá incluyendo la refrigeración tradicional (por aire) y posiblemente como opción la refrigeración líquida.
