La capacidad productiva y el tiempo de repuesta para satisfacer las altas exigencias de mercado, es un asunto clave para mantenerse competitivo y seguir innovando, esto lo tiene claro Intel que se ha caracterizado por un marcado ciclo de desarrollo y para mantenerse en la misma senda, la compañía ha invertido $ 4.100 millones de dólares para re-equipar sus fábricas productivas con tecnología de wafer de 450mm y litografía UV extrema.
Específicamente Intel ha gastado entre inversión por equipamiento, tecnología, R&D y compra de acciones cerca de $ 4.100 millones de dólares en ASML Holding NV, una compañía especializada en equipamiento para fábricas de semiconductores. Intel ha valorado esta adquisición como parte de su proceso de re-equipamiento para sus fábricas de producción de chips, con el objetivo de trabajar con wafers (obleas de silicio) de mayor tamaño, mejorar el rendimiento productivo de chips funcionales (yields) y de paso recortar los costos de manufactura abasteciéndose de equipamiento especializado.
En su nota de prensa, Intel anuncia que esta adquisición aclarará la producción de sus fábricas, adquiriendo wafers de 450mm de diámetro, estas obleas de silicio reducen los costos de manufactura y mejoran los yields, por cuanto se pueden obtener más chip con un solo wafer de 450mm, comparado con wafers de menor diámetro.
El proceso de compra está dividido en varias etapas y transacciones a largo plazo, las cuales se detallan en la siguiente tabla, y que en términos generales involucran $ 1.000 millones de dóalres en inversiones en el programa de investigación y desarrollo de ASML para nuevas tecnologías con Wafer de 450mm y litografía EUV (Extreme Ultra Violet) que permite mejorar el trabajo a nivel de transistores, además de $ 3.100 millones de dólares en la compra del 15% de acciones de ASML Holding NV, totalizando una inversión que llega a los $4.100 millones de dólares de aquí a cinco años.
En términos prácticos Intel se hace con un porcentaje de una empresa que proporciona equipamiento para fábricas de semiconductores, especialmente wafers u obleas de silicio de 450mm, que le permitirán a Intel seguir con su preciso programa de desarrollo, conocido también como “tick-tock” y en sus respectivas fábricas de manufactura poder acelerar y mejorar sus procesos de producción de chips, respecto a wafers de 300mm, consiguiendo un mayor volumen de producción, mejorar el ratio de chips funcionales, poder satisfacer la demanda de chips y hacerse de un buen stock para el mercado al momento de lanzar oficialmente sus productos.
Esta transacción como todas las transacciones de gran envergadura está pendiente de revisión por parte de las autoridades reguladoras de mercado y de la junta de accionistas de ASML.
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