Intel y Micron a través de la sociedad que tienen conjuntamente IM Flash Technologies (IMFT), han anunciado el desarrollo de una nueva clases de memorias NAND Flash fabricadas bajo un proceso de 25nm, se trata de memorias NAND Flash TLC (Triple Layer Cell), las cuales pueden almacenar hasta 3-bits de información por celda, a diferencia de las actuales memorias NAND Flash SLC (Single Level Cell) que almacenan 1-bit de información por celda y los 2-bits de las memorias NAND Flash MLC (Multi-Level-Cell).
Con este nuevo tipo de memorias Intel y Micron buscan crear chips de mayor densidad en un menor espacio físico, reducir el costo de producción, más allá de que estén fabricadas en 25nm. De hecho la tecnología de 3-bit-per-cell o triple-level-cell (TLC) es la progresión lógica de las actuales memorias Flash del tipo single-level-cell y multi-level-cell utilizadas en las actuales dispositivos de almacenamiento flash, y reduce el tamaño de los chips en un 20% comparado con chips MLC de 25nm (los chips Flash más diminutos actualmente), resultando por ejemplo en chips de 131mm2 de superficie en empaque TSOP.
Lo anterior significa que los chips serán más baratos de producir, requerirán menos energía y pueden almacenar más datos en el mismo tamaño físico, todo esto comparado con los chips MLC de 25nm.
Los chips que están comenzado a ser enviados a selector socios de Intel y Micron, vienen en una densidad de 64 Gigabits (8GB) pero la producción es limitada, ya que la tecnología está aun en perfeccionamiento, y la producción en masa de estos nuevos chips de memorias Flash, comenzará recién a finales de año, esto significa que en el 2011 comenzarán a ser implementados comercialmente en ciertos dispositivos.
Curiosamente Intel y Micron indican que se implementaran en ciertos dispositivos de almacenamiento como “USB Flash drive y SD (Secure Digital) flash card” y al mercado de electrónica de consumo, pero en ningún momento mencionan los SSD, quizás no busquen incrementos de rendimiento, sino más bien chips más pequeños, baratos de producir, y que puedan ofrecer mayor capacidad en el mismo tamaño de un chips SLC o MLC.
[Intel]