La nueva familia de productos ofrece CPU con memoria de alto ancho de banda, 4,8 veces más rápido que la competencia, y la GPU de mayor densidad de Intel para resolver los mayores desafíos del mundo.
Intel presentó la familia de productos Intel Max Series con dos productos de vanguardia para computación de alto rendimiento (HPC) e inteligencia artificial (AI): Intel Xeon CPU Max Series ( nombre en código Sapphire Rapids HBM) e Intel Data Center GPU Max Series (nombre en código Ponte Vecchio). Los nuevos productos impulsarán la próxima supercomputadora Aurora en el Laboratorio Nacional de Argonne, con actualizaciones sobre su implementación compartidas hoy.
La CPU Xeon Max es el primer y único procesador basado en x86 con memoria de alto ancho de banda, lo que acelera muchas cargas de trabajo de HPC sin necesidad de cambios de código. La GPU de la serie Max es el procesador de mayor densidad de Intel, con más de 100 mil millones de transistores en un paquete de 47 mosaicos con hasta 128 gigabytes (GB) de memoria de gran ancho de banda. El ecosistema de software abierto oneAPI proporciona un único entorno de programación para los dos nuevos procesadores. Las herramientas 2023 oneAPI e AI de Intel ofrecerán capacidades para habilitar las características avanzadas de los productos de la serie Intel Max.
Los productos de la serie Max satisfacen las necesidades de esta comunidad con CPU y GPU escalables y equilibradas, que incorporan avances en el ancho de banda de la memoria y están unidos por oneAPI, un marco de programación abierto, basado en estándares y de arquitectura cruzada. Los investigadores y las empresas resolverán los problemas de forma más rápida y sostenible con los productos de la serie Max.
El lanzamiento de los productos de la serie Max está programado para enero de 2023. Cumpliendo con sus compromisos con los clientes, Intel enviará blades con GPU de la serie Max al Laboratorio Nacional de Argonne para alimentar la supercomputadora Aurora y entregará CPU Xeon Max a Los Alamos National Laboratorio, Universidad de Kyoto y otros sitios de supercomputación.
Lo que ofrece la CPU Intel Xeon Max:
La CPU Xeon Max ofrece hasta 56 núcleos de rendimiento construidos con cuatro mosaicos y conectados mediante la tecnología de puente de interconexión multi-die (EMIB) integrada de Intel, en un sobre de 350 vatios. Las CPU Xeon Max contienen 64 GB de memoria integrada de alto ancho de banda, así como PCI Express 5.0 y CXL1.1 I/O. Las CPU Xeon Max proporcionarán más de 1 GB de capacidad de memoria de alto ancho de banda (HBM) por núcleo, suficiente para adaptarse a las cargas de trabajo de HPC más comunes. La CPU de la serie Max proporciona un rendimiento hasta 4,8 veces superior en comparación con la competencia en las cargas de trabajo de HPC del mundo real.
- 68 % menos de uso de energía que un clúster AMD Milan-X para el mismo rendimiento de HPCG.
- Las extensiones AMX aumentan el rendimiento de la IA y ofrecen un rendimiento máximo 8 veces superior al AVX-512 para INT8 con operaciones de acumulación INT32.
- Brinda flexibilidad para ejecutarse en diferentes configuraciones de memoria HBM y DDR.
- Puntos de referencia de carga de trabajo:
- Modelado climático: 2,4 veces más rápido que AMD Milan-X en MPAS-A usando solo HBM.
- Dinámica molecular: en DeePMD, mejora del rendimiento 2,8 veces frente a productos de la competencia con memoria DDR.
Lo que ofrece la GPU Intel Max Series:
Las GPU Max Series ofrecen hasta 128 núcleos X e -HPC, la nueva arquitectura fundamental dirigida a las cargas de trabajo informáticas más exigentes. Además, las características de la GPU de la serie Max:
- 408 MB de caché L2, la más alta de la industria, y 64 MB de caché L1 para aumentar el rendimiento y el rendimiento.
- La única GPU HPC/AI con aceleración de trazado de rayos nativa, diseñada para acelerar la visualización y animación científicas.
- Puntos de referencia de carga de trabajo:
- Finanzas: aumento de rendimiento de 2,4 veces sobre el A100 de NVIDIA en el precio de la opción de crédito Riskfuel.
- Física: 1.5x mejora sobre A100 para simulaciones de reactores virtuales NekRS.
Las GPU de la serie Max estarán disponibles en varios factores de forma para abordar las diferentes necesidades de los clientes:
- GPU Max Series 1100: una tarjeta PCIe de doble ancho de 300W con 56 núcleos Xe y 48 GB de memoria HBM2e. Se pueden conectar varias tarjetas a través de puentes Intel Xe Link.
- GPU Max Series 1350: un módulo OAM de 450W con 112 núcleos Xe y 96 GB de HBM.
- GPU Max Series 1550: módulo OAM de 600W de rendimiento máximo de Intel con 128 núcleos Xe y 128 GB de HBM.
Más allá de las tarjetas y los módulos individuales, Intel ofrecerá el subsistema Intel Data Center GPU Max Series con placa portadora OAM de GPU x4 e Intel Xe Link para permitir la comunicación multi-GPU de alto rendimiento dentro del subsistema.
