Intel planea estandarizar las especificaciones de los SSD para la plataforma que potencia sus Ultrabooks, en virtud de conseguir equipos más delgados y rápidos. La compañía invitará a un gran número de empresa del sector, incluyendo a los manufacturadores de memoria SandDisk, Micron y Samsung a discutir respecto a la próxima generación de factores de forma o Next Generation Form Factor (NGFF) para estas unidades derivados del actual formato mSATA (micro-SATA).
Intel planea estandarizar las especificaciones de los SSD para la plataforma que potencia sus Ultrabooks, en virtud de conseguir equipos más delgados y rápidos. La compañía invitará a un gran número de empresa del sector, incluyendo a los manufacturadores de memoria SandDisk, Micron y Samsung a discutir respecto a la próxima generación de factores de forma o Next Generation Form Factor (NGFF) para estas unidades derivados del actual formato mSATA (micro-SATA).
Intel al parecer no está muy conforme con el actual factor de forma m-SATA que para la compañía presenta algunas limitaciones que no le permitiría escalar en rendimiento a su próxima generación de Ultrabooks, como por ejemplo el área del PCB que limita el número de canales ONFI que pueden ser integrados en estos controladores.
El actual formato también limita el número de chips de memorias Flash que se pueden integrar en estos SSD que actualmente es de 4-5 chips, con un PCB más largo pueden eventualmente integrarse el doble de chips por ambos lados del PCB de que lo que permite el formato micro-SATA actual y así también se podrán ofrecer equipos (Ultrabooks) con SSD de mayor capacidad, superior a los 512 GB actuales como máximo en unidades mSATA.
Next Generation Form Factor por lo tanto sería la solución, incrementando el área del PCB, permitiendo el mismo número de canales ONFI que los SSD convencionales de 2.5”. El nuevo factor de forma no pretende incrementar el grosor del PCB, pero si el largo de este, similar al factor de forma de los SSD que Apple integra en sus Macbook Air, como el que pueden ver en al siguiente ilustración.
Actualmente hay varios tamaños que se están discutiendo entre las empresas del sector para estandarizar un formato en común, las medidas que se discuten son 20mm, 42mm, 60mm, 80mm y 120mm, pero las con mayor chance de ser adoptadas son las de 42mm, 60mm y 80mm.
Intel espera que las nuevas especificaciones sean finalizadas en Septiembre, para que unidades en este nuevo formato sean puestas a la venta en el 2013, cuando Intel lance su próxima generación de Utrabooks, aunque todo depende de lo que digan los principales actores de la industria, pero parece que todo saldrá como lo espera Intel y sus socios.
[Digitimes] vía [TechPowerUp!]
