Intel ha revelado un roadmap de arquitecturas para los próximos 7 años hasta el 2018 en su ya tradicional ciclo de desarrollo “Tick-Tock” y aunque estas corresponden al área server (servidores), nos revela cuales son los próximos procesos de manufactura que tiene programado hacer Intel. Los cuales se verán reflejados también en el mercado desktop (escritorio).
Como ya sabemos actualmente Sandy Bridge está fabricado en 32nm y el próximo año Ivy Bridge refrescará la arquitectura haciendo el paso a los 22nm (Tri-gate). Luego de esto en el 2014-2016 vendrán Haswell (Tick) y Rockwell (Tock) respectivamente, los cuales utilizaran un avanzado proceso de manufactura de 14nm. Luego de esto vendrá Skylake (Tick) y Skymont (Tock) en el 2017 y 2018 respectivamente, los cuales se proyecta utilizaran un proceso de manufactura de tal sólo 10nm.
Cada proceso de manufactura conlleva según la ley de Moore un ciclo de desarrollo de 2 años y estos se cumplen según este roadmap, lo que significa también que Intel debe renovar sus fábricas o sus líneas productivas en el mismo periodo de tiempo para poder cumplir con sus propias proyecciones en esta materia y sin duda su enorme capacidad de ingeniería y sus recursos para R&D se lo permiten. Eso si luego de los 10nm (Skylake-Skymont) no sabemos qué vendrá, tal vez Skynet?.
