En un evento para la ocasión, la compañía china MediaTek anunció oficialmente sus dos nuevos chipsets o SoC para dispositivos móviles, incluyendo su nuevo tope de gama el MediaTek Helio X30 y el Helio P25, este último una versión actualizada del Helio P20.
En efecto, MediaTek no se ha quedado de brazos cruzados antes grandes gigantes como Samsung y Apple, por tal razón, se ha mantenido constantemente trabajando para mantenerse competitiva en el mercado de chips para dispositivos móviles y en este contexto anuncia su nuevo tope de gama el MediaTek Helio X30 de nada menos que 10 núcleos, los cuales vienen todos operando sobre los 2.0 GHz.
Cabe recordar que, en la primera mitad del 2015, MediaTek lanzó al mercado el primer SoC de 10 núcleos con el Helio X20, posteriormente lanzo una versión actualizada de mayores frecuencias con el Helio X25, pero ninguno de los dos pudo quedar a la par de rendimiento con el Qualcomm 820.
En esta oportunidad el nuevo SoC Helio X30 es un chips de arquitectura big.LITTLE, que cuenta con una configuración total de 10 núcleos que se distribuyen en tres clúster de la siguiente manera: 2 núcleos Cortex A73 operando a 2.8 GHz, 4 núcleos Cortex A53 que operan a 2.2 GHz y 4 núcleos Cortex A35 que operan a 2.0 GHz, todos ellos fabricados con tecnología de 10nm FinFET+ de TSMC.
En este último punto MediaTek toma la vanguardia en los procesos de manufactura al usar un chip fabricado con tecnología de transistores de 10nm de TSMC, incluso Apple recién en el 2017 piensa lanzar sus dispositivos con chips de 10nm (Apple A10), actualmente tanto Samsung como Qualcomm utilizan chips de 14/16nm.
El nuevo SoC Helio X30 de MediaTek vienen con una GPU Quad-Core PowerVR 7XT, soporta hasta 8GB de memoria LPDDR4x de 1866 MHz, soporta la especificación eMMC 5.1 y UFS 2.1, soporte para cámaras de hasta 28 MP, grabación de video a 4K con soporte para HEVC y VP9, pantallas con resoluciones de 2560x 1600 a 60 Hz o 1920 x 1080 a 120 Hz, mejor audio (120 dB SNR y 100 dB THD) comparado con el Helio X20 (110 dB y 95 dB), con un procesador de imagen dedicado Cortex-M4 con mayores frecuencias, modem Categoría 12 LTE (3x Carrier Aggregation) y 2×2 802.11ac WiFi Radio, entre otras características.
Según la compañía China, el Helio X30 ofrecerá hasta un 53% de mejor eficiencia energética y hasta un 43% más de rendimiento que el actual Helio X20. Este chip está programado para ser lanzado al mercado en el primer trimestre del 2017 con dispositivos que lo integren posiblemente a mediados dicho año entre junio-julio.
La compañía también ha aprovechado la ocasión para anunciar el Helio P25, un chip fabricado en 16nm que vendrá a renovar al Helio P20. El Helio P25 es un chip octa-core con 8 núcleos Cortex A53 operando a 2.3 GHz, integra una GPU Malit-T880 MP2 a 900 MHz con soporte hasta 6GB de memoria RAM LPDDR4x a 1600 MHz o hasta 4GB de memoria RAM LPDDR3 a 933 MHz.
