Microsoft sigue expandiéndose en China, esta vez abriendo su tercer centro R&D (Research and development o Investigación y desarrollo) en Taiwán, el nuevo «Hardware Innovation Center» (HIC) se une de esta forma al «Microsoft Technology Center» establecido en junio del 2003 y al «Microsoft Innovation Center» establecido recientemente en el mes de junio de este año.
La idea de Microsoft es tener un nexo más directo entre sus arquitecturas de software y los fabricantes de hardware de la región, en este sentido conocidos como: Acer, Asustek Computer, BenQ y Compal Electronics estarían interesados en cooperar con el nuevo centro de Microsoft.