Retomamos las notas que se nos han quedado rezagadas de la Mobile World Congress 2013 y del «apagón». En esta ocasión para informarles que Intel, el principal fabricantes de microprocesadores de escritorio del mercado, ha anunciado en este evento la adición de nuevos chips o SOC (System On Chip) para el mercado de dispositivos móviles.
Pertenecientes a la familia de productos Clover Trail+ (una mejora de Clover Trail), los nuevos chips mantienen el proceso de manufactura de 32nm de Intel, pero mejoran los gráficos integrados, el controlador de memoria, el rendimiento y cuentan con algunas optimizaciones en el consumo.
Los nuevos chips introducidos por Intel son el Atom Z2520, Z2560 y Z2580, ofreciendo velocidades de 1.2GHz, 1.6GHz y 2.0GHz respectivamente, además de una GPU que puede alcanzar 533 MHz (Turbo mode). Estos tres chips de doble núcleo soportan tecnología Hyper-Threading que les permitirá ejecutar hasta 4 hilos en paralelo, también integran soporte para memorias en doble-canal con hasta 2GB de memoria LPDDR2 @ 1066Mhz.
En el aspecto grafico ha pasado de un chip single-core de Imagination Technologies PowerVR SGX 545 a un chip dual-core PowerVR SGX 544MP2, esta ultima esencialmente la misma usada el el chip A5 del iPad 2, iPhon3 4S y iPad mini), pero agregando soporte Direct3D 9. Esta GPU tiene potencia suficiente para soportar resoluciones de hasta 1920×1200 pixeles (los chips anteriores soportaban hasta 1024 x 768).
Otra de las mejoras hechas en estos chips por Intel es el soporte para cámaras de hasta 16 mega pixeles, con soporte para HDR, panorama entre otras características que pueden ver en las imágenes adjuntas. Pese a todas las mejoras estos chips no incluyen soporte de serie para LTE, a diferencia de Tegra 4i, pero Intel ofrecerá soporte para LTE a mitad de año con un chip-modem XMM 7160.
Asus, Lenovo y ZTE son los primeros fabricantes que han anunciado soporte para estos chips, con productos que serán lanzados este año.
De todos modos estos lanzamientos de Intel son una transición para mantenerse competitivo mientras prepara el lanzamiento de sus chips Atom de 22nm con ejecución fuera de orden (out-of-order) para finales de año que ofrecerán nuevas ventajas de rendimiento para el mercado de dispositivos móviles.
