Qualcomm prepara una gran ofensiva al mercado móvil de alto rendimiento para este año, el cual será comandado por su próximo tope de línea, el SoC Snapdragon 820 que será el primer chip de Qualcomm en estar fabricado a 14nm con tecnología de transistores FinFET, además de la proxima GPU Adreno 530 y soporte para memorias LPDDR4.
En efecto, Qualcomm lanzará nueva artillería para el mercado móvil este 2015 con sus próximos SoC Qualcomm Snapdragon 820, 815, 629, 625, 620 y 610 para cubrir los distintos segmentos de mercado (gama alta, gama media y gama económica) y estarán fabricados en una mixtura que incluye procesos de manufactura de 28nm, 20nm y el próximo proceso de 14nm con tecnología de transistores FinFET.
Sin lugar a dudas, el más destacable es el próximo tope de gama de Qualcomm, el Snapdragon 820, el cual estará fabricado con tecnología de transistores de 14nm FinFET, factoría de Samsung o GlobalFoundries.
Este SoC será de diseño de ocho núcleos, utilizando núcleos TS2 de alto rendimiento, personalizados por Qualcomm con tecnología ARM de 64-bit y serán acompañados por una poderosa GPU Adreno 530 (GPU sucesora de la actual tope de gama Adreno 430), incluyendo además soporte para la nueva generación de memorias móviles LPDDR4 y conexión LTE-A Cat. 10.
El próximo chip será el Qualcomm Snapdragon 815, el cual estará fabricado con tecnología de 20nm utilizando núcleos TS1 en una configuración big.LITTLE. Este SoC será acompañado por una GPU Adreno 450 y también contará con soporte para memorias LPDDR4 y LTE-A Cat. 10.
Más abajo para el Mercado medio tendremos los Qualcomm Snapdragon 629 y 625, ambos con diseño de ocho núcleos, se acompañaran de una GPU Adreno 418 y tendrán también soporte para memorias LPDDR4 y LTE-A Cat.10. Ambos chips estarán fabricados a 20nm.
El penúltimo modelo es el Snapdragon 620, se basará en la nueva arquitectura personalizada “Taipan”, tendrá diseño de cuatro núcleos que operarán entre 2.0 a 2.5 GHz. Este chip será acompañado por una GPU Adreno 418 y solo soportara memorias LPDDR3, pero incluirá soporte para redes LTE-A Cat. 10.
Finamente el chips más económico será en Snapdragon 616, este utilizará ocho núcleos ARM Cortex A53 operando entre 1.8 y 2.0 GHz. Este chip se acompañara de una GPU Adreno 408 y solo soportará LTE Cat. 6. El Snapdragon 616 estará fabricado con el actual proceso de manufactura de 28nm con tecnología HKMG (High-K Metal Gate).
Pese a la filtración Qualcomm no ha confirmado, ni desmentido la información.
