El pasado 5 de agosto fue lanzada la 6ta generación de procesadores Intel, los que estarían bajo el nombre en clave de «Skylake». Estos procesadores de Intel vendrían con un nuevo socket y nuevo chipset, además del soporte de nuevas tecnologías.
Esta nueva serie de procesadores Skylake es la segunda en poseer el soporte a memorias DDR4 luego de Haswell-E en la plataforma 2011-3. El soporte al igual que sus antecesores es de doble canal tanto para DDR4 como para DDR3L.
En el empaque para los modelos Intel Core I7 6700K e I5 6600K, no están provistos de un cooler stock, debido al público al cual está dirigido (Entusiastas y overclockers), por lo que normalmente quienes adquieren un procesador de estas características ocuparán un sistema de refrigeración de mayor rendimiento que el que Intel posee actualmente para procesadores de este nivel. Lo bueno de esto, es que ya que el socket 1150 y el 1151 son de similares características físicas, los agujeros para el anclaje de un sistema de refrigeración son compatibles, por lo que podremos conversar nuestro cooler ocupado en plataformas 1156/1155/1150.
El IGP que posee Skylake, cambia su nomenclatura a Intel HD 530 su nuevo nombre, de haber mantenido la nomenclatura el modelo podría haber sido llamado como «HD 6000 series» lo que podría haber generado conflictos al ser similar a modelos de tarjetas de video que existen en el mercado en otros fabricantes.
Para esta nueva presentación de IGP (Integrated Graphic Processor), Intel a removido algunos elementos que ya desde hace un tiempo no son muy utilizado en el segmento de alto rendimiento, como lo es el conector VGA. Normalmente la adquisición de un procesador tope de línea viene acompañado de una tarjeta de video dedicada, por lo el uso de un conector VGA en este segmento es poco usual.
Para esta generación, Intel implementa una actualización para su DMI a su versión 3.0, como bien sabemos DMI (Direct Media Interface), estará a cargo de la vinculación de los elementos integrados en el CPU con chipset, tecnología que comenzó a aplicarse desde el momento que el procesador dejo de tener solo su unidad de CPU dentro de él. Los beneficios de este mejorado DMI aumenta la velocidad de 5,0 GT / s (2 GB / s) a 8,0 GT / s (~ 3.93GB / seg) de CPU a PCH.
A lo que energía se refiere, Skylake debió ser modificado en comparación a sus antecesores en este aspecto, esto al quitar el llamado «Regulador de Voltaje Totalmente Integrado» (FIVR), esto debido a que limitaba el potencial de overclock por aumento de temperatura. La creación de este regulador de voltaje integrado al procesador se diseñó para que el procesador no fuera dependiente de la placa madre, así de esta forma la placa madre sería un elemento menos costo y a su vez el procesador tendría un manejo directo del aspecto energético, aunque se rumorea que este integrado de voltaje se volverá a ver en unas próximas generaciones de procesadores.
Chipset Intel Z170.
En este nuevo socket Intel provee de un chipset que aprovechará aún más el potencial que nos entregarían las configuraciones en sus lineas PCI-Express 3.0, además de incrementar la cantidad de USB 3.0.
| Especificaciones Chipset | ||
|---|---|---|
| Nombre | Intel Z170 | Intel Z97 |
| Procesadores Soportados | Skylake-S (LGA 1151) | Haswell/Broadwell (LGA 1150) |
| Soporte de RAM | DDR3/DDR4 | DDR3 |
| DIMM por canal | 2/2 | 2/2 |
| Total USB 3.0 | 14(10) | 14(6) |
| Total SATA 6Gb/s | 6 | 6 |
| PCI-E líneas adicionales | 20x PCI-E 3.0 | 8 PCI-E 2.0 |
| CPU overclocking | Sí | Sí |
| Soporte de tarjetas gráficas | 1x16 or 2x8 or 1x8+2x4 | 1x16 or 2x8 or 1x8+2x4 |
| Max PCIe Almacenamiento (x4 M.2 or x2 SATA Express) | 3 PCI-E 3.0 | 1 (x2 M.2) PCI-E 2.0 |
| DMI Version | 3.0 | 2.0 |
| TDP | 6 W | 4.1 W |
Especificaciones.
| Especificaciones | ||||
|---|---|---|---|---|
| Modelo | Intel Core I7 5930K | Intel Core I7 6700K | Intel Core I5 6600K | Intel Core I7 4770K |
| Socket | 2011-3 | 1151 | 1151 | 1150 |
| Nombre Clave | Haswell-E | Skylake | Skylake | Haswell |
| Núcleos | 6 | 4 | 4 | 4 |
| Vías de Procesos | 12 | 8 | 4 | 8 |
| Frecuencia Stock | 3.5 GHz | 4.0 GHz | 3.5 GHz | 3.5 GHz |
| Frecuencia Turbo | 3.7 GHz | 4.2 GHz | 3.9 GHz | 3.9 GHz |
| Caché L3 | 15 MB | 8 MB | 6 MB | 8 MB |
| IGP | No | HD Graphics 530 | HD Graphics 530 | HD Graphics 4600 |
| Proceso de Fabricación | 22nm | 14 nm | 14 nm | 22 nm |
| Soporte RAM | DDR4 | DDR4 | DDR4 | DDR3 |
| Max TDP | 140 W | 95 W | 95 W | 84 W |
| Precio | $ 583.00 | $350.00 | $243.00 | $ 342.00 |
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Plataforma de Pruebas y Metodología.
| Plataforma de Pruebas | |
|---|---|
| Procesador | - Intel Core I7 6700K - Intel Core I7 5930K - Intel Core I7 4770K |
| Placa Madre | - MSI Z170A KRAIT GAMING - GIGABYTE X99-GAMING G1 WIFI - ASUS Z97-A/USB 3.1 |
| Memorias | - G.Skill Ripjaws V 3000 MHz 2x8 GB 15-15-15-31 1.35 V - G.Skill Ripjaws 4 2666 MHz 4x4 GB 15-15-15-35 1.2 V - G.Skill Ripjaws X 2400 MHz 2x4 GB 11-13-13-31 1.65 V |
| Refrigeración | - Noctua NH-D15 |
| Tarjeta de Video | - Sapphire R9 290X Tri-X |
| Fuente de Poder | - Seasonic X-1250 |
| Almacenamiento | - Corsair Force LX 256 GB |
| Monitor | - LG 32LD465 |
La metodología utilizada en esta revisión fueron las siguientes:
- Sistema operativo Windows 10 Pro x64.
- Las pruebas fueron realizadas en un ambiente con temperatura de 25ºC aproximadamente.
- La plataforma fue utilizada sin gabinete.
- Los drivers utilizados para las tarjetas gráficas AMD fueron : AMD Catalyst™ 15.7.1 WHQL.
- Los drivers utilizados para el integrado de video Intel fueron: 15.40.4.64.4256
- Las resoluciones de las pruebas sintéticas son las predeterminadas por cada uno de los benchmarks.
- Las resoluciones de las pruebas reales para las tarjetas de video discretas son de 1920×1080 con todos los gráficos al máximo disponibles en cada juego, mientras que para los IGP, se limito la resolución a 1366×768.
- PCMARK 8 con OPENCL activado.
- Las memorias fueron equilibradas a la configuración 2400 MHz 11-13-13-31.
Pruebas 2D.
Comenzaremos realizando las pruebas 2D, evaluando en ellas el potencial de calculo que puede generar, además de mostrarnos el rendimiento de su controlador de memoria.
Comparando el rendimiento del Intel Core I7 6700K con su antecesor, los resultados de las pruebas arrojan un rendimiento muy similar en algunas ocasiones, por lo que no es apreciable la prometedora diferencia de rendimiento que podríamos creer entre ambas generaciones.
Pruebas 3D – IGP.
El integrado de video de esta generación se ve bastante prometedor, al estar basado en Broadwell GT3, integrado que ha sido comparado con tarjetas de video dedicas en sus gamas inferiores, esta comparación es bastante positiva, ya que Intel de hace mucho tiempo (para no decir nunca) se ha podido comparar a gráficos dedicados con sus gráficos integrados, lo que nos quiere decir que desde ahora Intel ha puesto más dedicación en mejoras para esta área en la que siempre se ha visto débil. Veamos si la teoría y los rumores son ciertos con respecto a esto.
En las pruebas 3D utilizando el Integrado gráfico del procesador, se logran apreciar FPS bastante considerables en comparación a su antecesor. Una gran mejora de parte de Intel para lo que son sus IGP que se había visto bastante sobrepasados por la competencia. Se logró apreciar que con un integrado de este tipo puede ser utilizado para entretenernos en algunos juegos actuales pero a baja calidad e incluso poder ser parte de videojuegos tan de moda como lo es el League of legends.
Pruebas 3D.
Así como se vio en las pruebas 2D, el rendimiento no se diferencia mucho de su antecesor, el gusto a poco de Skylake comienza a sentirse mucho, podríamos haber estado frente a un cambio más amplio a lo que rendimiento se refiere, debido a las diversas diferencias que se pueden encontrar entre Haswell y Skylake.
Temperatura y Overclocking.
Un factor que en algunos casos juega en contra en procesadores de altas prestaciones es la temperatura. Esta variable se puede evitar con la adquisición de sistema de refrigeración más robustos que los que proveían dentro del empaque «box» del procesador, así de esta forma se mantendrá la temperatura del procesador a bajos grados, por ende aumentaremos la vida útil de nuestro procesador.
Si bien a parte de entregarle una mayor vida útil, una buena refrigeración también nos entregará mayor nivel de overclock, manteniendo a temperaturas estables el incremento temperatura que nos genera esta cualidad.
Manteniendo el procesador sin carga (Idle), los sensores indican que el procesador trabaja a tan solo 28 ºC, bastante bajo pero no sorprendente en comparación a lo que hemos visto en otros I7, mientras que al estresar el procesador con la aplicación Intel Extreme Tuning Utility (XTU), el procesador aumenta su temperatura hasta los 55 ºC, levemente más fresco que su antecesor, puede deberse a que en Skylake no se le integró del regulador de voltaje integrado (FIVR) en el procesador, uno de los problemas que le traía a los procesadores en demostrar su máximo desempeño en overclock.
Para las pruebas de overclock, recurrimos a refrigeración extrema, utilizando nuestro cambio de fase el que nos entregará una temperatura de hasta -55 ºC. Veamos que podemos conseguir con esta configuración.
![DSC_0052[1]](https://i0.wp.com/www.madboxpc.com/wp-content/uploads/2015/09/DSC_00521.jpg?ssl=1)
Luego de hacer unos cambios en la BIOS, logramos aumentar el procesador a la frecuencia de 5376.29 MHz estables, luego de esto se nos hizo complicado seguir, posiblemente por la limitada configuración energética de la placa madre, o porque el procesador carece de potencial. Aun así logramos correr unas pruebas para comparar el rendimiento adquirido con el rendimiento que posee de fábrica.
El 28% adquirido por overclock nos logró entregar un rendimiento de un 20% más en el Intel XTU y un 27% aprox en el Wprime, dejándonos bastante conformes, ya que las temperaturas y la estabilidad del procesador durante las pruebas fueron bastante aceptables. Ahora un overclock de 4.8 GHz por aire con un voltaje de 1.35 -1.36 como máximo no debería tener inconvenientes, aunque a este nivel de procesador un overclock esta demás, a menos que una configuración multi-GPU lo amerite.
Conclusión.
Intel nos entrega una nueva familia de procesadores en esta nueva generación, como también un nuevo socket y nuevo chipset, por lo que en la adquisición de esta 6ta generación de deberá cambiar gran parte de la plataforma (Placa madre y memorias RAM), lo que nos dejará con poco dinero para invertir en los demás componentes que nos hacen falta para completar la plataforma.
La diferencia de rendimiento entre un 4770K y 6700K no es considerable. Para ser una generación completamente nueva, tanto en socket, chipset y memorias, la diferencia podría haber sido mayor. Por lo menos para nosotros, esta 6ta generación nos dejó gusto a poco.
La gran mejora apreciable en esta nueva generación de Intel, es en el integrado de video. El potencial que adquiere en comparación a la la generación anterior de procesadores para escritorio es bastante considerable, se puede ver que en este aspecto Intel a podido mejorar bastante.
Otro aspecto que favorece a esta 6ta generación, es ser más fresca que su antecesor. Unos cuantos grados puede ser de vital importancia si pensamos en overclock, la disminución de temperatura otorgada por el retiro del integrado de voltaje del procesador favorece bastante en este aspecto, ofreciendo un mayor potencial si es que deseamos sacarle mayor provecho a la plataforma.
Hablando de dinero, lo que se debe desembolsar para adquirir una plataforma SK-1151 es bastante considerable, esto si comparamos el rendimiento que se obtiene en comparación a la generación anterior (Haswell) o si se desea comparar a una plataforma SK 2011-3, esto sin mencionar que al adquirir una plataforma Skylake, debemos pensar en la refrigeración por nuestra cuenta, ya que dentro del empaque el I7 6700K no posee cooler stock. El procesador Intel Core I5 6600K se puede ver en tiendas nacionales alrededor de $250 mil pesos, lo que nos da para pensar que un procesador Intel Core I7 6700K podría estar superando levemente los $300 mil pesos, esto nos deja a un precio muy cercano al de un Intel Core I7 5820K (6 C/ 12T) siendo esta opción más tentadora, esto si consideramos que el comprador ocupara gráficos dedicados.
Esperemos que la falta de rendimiento entre las siguientes generaciones pueda verse aumentada, ya que por el momento un cambio de plataforma desde una configuración Intel Core I7 4770K a una de Skylake no se ve justificada, solo en el caso de que se necesite un aumento de rendimiento por memorias RAM, pero por el dinero que se debe desembolsar esta algo lejano de ser viable o recomendable.
