AMD prepara su arsenal para el 2009, la tendencias y novedades la marcan por que todos (a excepción de un modelo) vendrán en un empaque para socket AM3, el uso por primera vez para memorias DDR3, y el paso de AMD a un proceso de fabricación de además del paso a un proceso de fabricación de 45nm, lo que le permitirá a AMD igualar a Intel en procesos de fabricación.
En la parte mas alta tendremos a núcleo quad-core Deneb FX con memoria cache L3 compartida, soporte DDR3/DDR2 y socket AM3 solamente, luego tenemos al Deneb normal con el mismo soporte DDR2/DDR3 pero para socket AM2+ y AM3, cierra la familia de cuatro núcleos el core Propus sin cache L3 y con soporte DDR2/DDR3 y socket AM3.
La familia triple-núcleo, vendrá con el core Heka también con cache L3 compartido, soporte DDR2/DDR3 y socket AM3, en este mismo segmento triple-núcleo también tendremos a Rana con las mimas tecnologías que Heka pero sin memoria cache L3 compartida.
Finalmente el Roadmap nos revela a Regor para la familia de procesadores de doble núcleo, este contara con cache L2 de 1MB por core, en lugar de L3, soportara también memorias DDR2/DDR3.
Todos estos procesadores soportaran HyperTransport 3.0, aunque su frecuencia y correspondiente ancho de banda variara según modelo.