SK Hynix Inc, ha anunciado que desarrollo de sus próximas memorias DRAM HBM2E (High Bandwidth Memory), las cuales hemos conocido por ser implementadas en tarjetas gráficas de AMD desde las Radeon R9 Fury, que utilizaban la primera generación de estas memorias y NVIDA también las implemento por primera vez en sus aceleradores Tesla P100 con HBM2.
Ahora bien, SK Hynix ha anunciado que sus próximas memorias HBM2E, serán capaces de ofrecer aproximadamente un ancho de banda de hasta un 50% más alto y una capacidad (densidad) de hasta 100% más alta que las memorias HBM2 previas. En este contexto, los nuevos chips HBM2E que ha desarrollado SK Hynix soportan sobre 460 GB/s (Gigabytes por segundo) sobre una base de frecuencia de 3.6 Gbps (gigabits por segundos) por cada pin mediante un bus I/O (Imputs/Outputs) de 1024-bit. En términos más globales, si se utilizan 4 empaques de HBM2E se podría lograr un ancho de banda de 1.84 TB/segundos.
A través de la técnica TVS (Through Silicon Via) o “Vías a Través del Silicio”, que consiste en apilar chips de memorias de manera vertical e interconectados por cables microscópicos (TVS), estos chips de memorias pueden ofrecer un máximo de 16GB, apilando un máximo de 8 chips de 16-gigabits. En comparación, las actuales memorias HMB2, ofrecen un ancho de banda de 256GB/s con una densidad de chips de 8 gigabits, apilando los mismos 8 chips a través de TVS, llegando a una densidad de 8 GB.
Recordemos que estas memorias no solo ofrecen el doble de densidad o capacidad y un mayor ancho de banda, también se caracterizan por ser memorias de baja latencia y un consumo bajo y eficiente de energía. Pero su uso no solo se limita a lo que usualmente conocemos que son las tarjetas gráficas, pues su implementación también está en mercados como GPU de alto rendimiento, Super computadores, inteligencia artificial, servidores, entre otros mercados donde se requieran de tecnología de punta para maximizar al máximo el procesamiento de datos.
SK Hynix ha dicho que comenzará la producción en masa de memorias HBM2E en el 2020, por lo que su implementación en productos como GPUs y otros será a contar de dicho año, donde sabemos que AMD es uno de sus principales socios.
