En Xtreme Resources se dieron el trabajo de analizar a los disipadores Thermalright XP90 en su version de cobre y aluminio, nosotros hace poco también tuvimos a uno de sus antecesores (el SI-97), en nuestro banco de pruebas.
Specifications and features of the XP-90:
- Multiple heatpipes for well spread heat around aluminum fins
- Soldered fins to copper base (nickel plated) to make effective contact
- Light weight and easy installation
- Compatibility across multiple platforms (socket 478/754/939/940)
- Enormous wingspan gives extra cooling to MOSFET or NB chipset
Dimensions
- L116 x W96 x H75 (mm) Fin only, without fan – L116 x W96 x H96 (mm) Fin only, with 25mm thick fan
Weight
- 360g (heat sink only
Specifications and features of the XP-90C:
- All copper design for maximum performance
- Multiple heatpipes for well spread heat around copper fins
- Soldered fins to copper base to make effective contact
- Compatibility across multiple platforms (socket 478/754/775/939/940)
- Enormous wingspan gives extra cooling to MOSFET or NB chipset
Dimensions
- L116 x W96 x H75 (mm) Fin only, without fan – L116 x W96 x H96 (mm) Fin only, with 25mm thick fan
Weight
- 690g (heat sink only
Los invito a todos a leer el artículo directamente aquí
Y también los invito a releer la revisión que hicieron Hellengendro y Madbox del Thermalright SI-97