Toshiba Memory ha anunciado XFMExpress, un nuevo estándar de memoria interna no volátil basado en zócalo (socket), destinada a ser usadas en dispositivos electrónicos livianos y delgados, como así también notebook ultra delgados y dispositivos IoT (Internet of Things o Internet de las cosas).
Actualmente la electrónica de consumo o las solucione de almacenamiento internas, tienden cada vez más a la integración de componentes, es así que, se han dejado de lado soluciones removibles por soluciones cada vez más integradas o soldadas directamente a las placas o PCB de distintos dispositivos, como Tablet, teléfonos móviles etc. Esto ha hecho un poco difícil la tarea cuando se quiere reparar un dispositivo cuyo sistema de almacenamiento se ha dañado, dejando prácticamente muerto o desahuciado nuestro dispositivo, ya que estas memorias para ser desoldadas y/o reemplazadas, requieres de centros especializados y personal profesional.
Toshiba busca con XFMExpress solucionar justamente el incremento en los problemas de reparabilidad de dispositivos delgados y livianos que integran soluciones de almacenamiento internas soldadas a la placa o que no son reemplazables, es por eso que ha presentado esta nueva solución de almacenamiento removible, que seguirá siendo interno, pero que se podrá intercambiar en caso de que se dañe, ya que no irá soldado a la placa base o PCB, más bien irá en una especie de zócalo (socket) de contacto que conservará el estándar de delgadez y altura para dispositivos livianos y delgados.
XFMXpress consiste en dos componentes principales, la tarjeta XFMExpress, la cual en dimensiones es similar a una tarjeta SD (14 mm x 18 mm x 1.4 mm), pero con la capacidad y rendimiento que puede estar a la par con una unidad SSD M.2 NVMe, y desde luego un nuevo zócalo (socket) que Toshiba ha diseñado en conjunto con la JAE (Japan Aviation Electronics Corp). Este zócalo, hecho de acero y puntos de contacto (pines) que se han soldado directamente a la placa base del dispositivo, es un zócalo LGA (Land Grid Array), con una abrazadera de retención delgada (<0.2 mm) de espesor.
XFMExpress utiliza el estándar PCI-Express x4 como su bus de datos principal y el protocolo NVMe para transferencias, por lo tanto, no requiere de drivers adicionales. El estándar utiliza actualmente PCI-Express Gen 3.0 x4, pero incorporará PCI-Express Gen 4.0 x4 “muy pronto”. En su interior un módulo XFMExpres posee el respectivo controlador, memoria cache DRAM, y memorias 3D NAND Flash, y es capaz de utilizar el total del ancho de banda que proporciona la interfaz, en este caso PCI Express, es decir, 4GB/s u 8GB/s.
