Apple, que desde hace algún tiempo comenzó a prescindir de Samsung para la producción de chips, en parte debido a su disputas legales, ha firmado un acuerdo con el fabricante de taiwanés de semiconductores TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), con el fin de producir los chips para los próximos dispositivos de Apple.
El acuerdo entre Apple y TSMC contempla la producción de chips que serán manufacturados en 20nm, 16nm y 10nm. Este acuerdo de tres años incluye a TSMC y a su socio de circuitos integrados (IC) Global UniChip para producir la próxima generación de chips A-Series.
Según datos de la industria TSMC comenzará la producción de los nuevos chips A8 en bajo volumen a inicios de Julio y en diciembre de este año comenzarán la producción en volumen de chips de 20nm cuando las fábricas de TSMC sean actualizadas para tales efectos. Posteriormente en el 2014 estas instalaciones nuevamente serán actualizadas para producir chips a 16nm.
Los chips A8 serán los que potenciarán la próxima generación de iPhone programados para inicios del 2014. TSMC al mismo tiempo espera comenzar la producción de chips A9 y A9X a finales de 2014 y estos serán integrados también en futuros iPhone e iPad.
