No siendo prejuicioso tengo la convicción que las noticias de VIA puede que no entusiasmen a muchos, pero en nuestro deber de informar no podemos discriminar entre empresas más cool y menos cool. VIA si bien no enfoca sus productos al mercado entusiasta, tuvo su época dorada con sus chipset para placas madres y ahora trabaja silenciosamente en sus tecnologías destinadas al mercado de los sistemas embebidos o integrados, un mercado que poco a poco comienza a hacerse un nuevo nicho, como lo es el mercado de plataformas ultra-mobiles, no hablo de notebooks precisamente sino mas bien productos mas diminutos en dimensiones como los Ultra Mobile PC (UMPC) o dispositivos MID (Mobile Internet Device), en una corriente que cada vez marca mas la tendencia a futuro en lo que es portabilidad.
Es así que VIA Technologies a través de su subsidiaria Centaur Technology (Austin, Texas) han presentado su nueva arquitectura de procesadores denominada VIA Isaiah Architecture (65nm).
Isaiah representa la renovación de sus procesadores VIA C7 (90nm) basado en el core Esther, aunque no será un reemplazo propiamente tal por que estos últimos aun tienen su mercado, mas bien se trata de expander y renovar su linea de productos. Esta arquitectura saldrá al mercado a mediados del 2008 y como es usual en VIA, se basa en un microprocesadores de bajo consumo, comparativamente el mismo que los procesadores VIA C7, pero con la diferencia que los procesadores basados en Isaiah incrementaran por dos o incluso por cuatro el rendimiento, según ha indicado VIA Tech.
Entre los detalles técnicos de la arquitectura tenemos su escalabilidad que puede llegar hasta los 2.0GHz, un FSB de 800Mhz escalable hasta los 1333Mhz, proceso de fabricación a 65nm, 1MB de cache L2. La clave como dijimos está en el rendimiento y consumo, por ejemplo un procesador VIA C7 a 1.5Ghz tiene un TDP de 25W, pero un procesador CN (Isaiah) a 2.0Ghz solo posee un TDP de 20W y un consumo máximo de solo 3.5w, una mejora si consideramos la frecuencia, pero una ventaja que le puede otorgar el proceso de fabricación a 65nm. Otras tecnologías introducidas son algoritmos de seguridad, capacidad para virtualizacion, soporte para computo de datos de 64-bit, tecnologías de ahorro y consumo de energía, etc.
Como mencione al inicio esta arquitectura esta destinada al mercado de los aparatos móviles y ultra móviles, como los UMPC (Ultra Movil PC) y MID (Mobile Internet Devide), pero abarca de manera transversal el mercado pudiendo ser utilizado desde equipos ultra-móviles a PC de escritorio de bajo consumo (Green PC) y SFFPC (Small Form Factor PC)
Aunque el mercado móvil es el principal target de la arquitectura, un mercado en que fabricantes como Intel creen firmemente, de hecho la nueva arquitectura de vía se perfila como un contendiente para la plataforma Silverthorne/Diamondville de Intel y que apuntan al mercado de los UMPC (Ultra Mobil PC) y MID (Mobil
e Internet Device), de las cuales ya pudimos conocer en nuestra cobertura de
En la siguiente tabla podemos ver las diferencias entre ambas arquitecturas
|
|
Isaiah CN |
Penryn |
Silverthorne/Diamondville |
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Proceso de fabricación |
65nm |
45nm |
45nm |
|
N° Transistores |
94m |
410m |
47m |
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Tamaño del núcleo |
60mm2 |
107mm2 |
25mm2 |
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N° de Cores |
1 |
2 |
1 |
|
Frecuencia del Core |
2Ghz |
2.13Ghz |
1.6Ghz |
|
FSB |
800Mhz |
1066Mhz |
533Mhz |
|
Tamaño Cache L1 |
64KB, 16-Way |
32KB 8-way |
32KB |
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Tamaño Cache L2 |
1MB 16-way |
3MB 24-way |
512KB |
|
TDP |
25W |
25W |
2W |
El diseño de estos procesadores puede ser mejorado mediante un procesador Dual-core y agregando instrucciones SSE4 para mejorar sus capacidades multimedia con software de edición de video e imágenes, pero inicialmente no
serán incorporadas, el futuro para la tecnología de VIA será hacer el paso a un proceso de fabricación de 45nm, pero para eso aun falta bastante.
Más detalles al respecto en este artículo de HardOCP.
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