Apple lo hace una vez más… y no es un comentario halagador, sino más bien para dar énfasis en que el diseño del nuevo Mac Pro se robó las miradas en la WWDC 2013, pero no sólo destaca externamente o estéticamente ya que sus entrañas esconde un lujurioso y poderoso hardware.
Diseño.
En efecto, en la WWDC 2013 Apple sorprendió de entrada a la concurrencia con el diseño (9.9″ alto x 6.6″ ancho) en forma cilindro del nuevo Mac Pro 2013, algo que ya deja de lado el tradicional diseño de las cajas o gabinetes de los actuales y anteriores Mac Pro. Ahora Apple ha querido dar una nueva apariencia más elegante, sofisticada y vanguardista al Mac Pro y acorde a las actuales tendencias en lo que se refiere a espacio (con 1/8 del tamaño de los Mac Pro tradicionales), tamaño e integración de componentes, con las ventajas y desventajas que esto conlleva desde luego.
Dentro de las ventajas, evidentemente tenemos el diseño, el cual está pensado para ser mostrado y no ser escondido en un mueble o dejarlo a nivel del suelo llenándose de polvo, el nuevo diseño está hecho para lucirlo flamantemente encima del escritorio, además de que permite ahorrar espacio respecto a las cajas/gabinetes tradicionales.
Por contrapartida dentro de las desventajas, tenemos que el nuevo diseño hace sacrificar algunas cosas que algunos echaran de menos, como por ejemplo el no integrar ningún puerto de conexión frontal, lo que hará necesariamente que tengamos que voltear la unidad para poder conectar algún periférico en el panel trasero o que en su defecto tengamos que utilizar cables o extensiones para conectar por ejemplo un dispositivo de almacenamiento flash o un disco duro externo.
Algunos profesionales del audio echarán también de menos las conexiones PCI para conectar hardware como tarjetas de sonido profesionales, las que deberán eventualmente conectarlas en un adaptador externo mediante las conexiones Thunderbolt del equipo, además el nivel de integración de los componentes hace difícil poder actualizar algunas partes, aunque con el hardware que integra el Mac Pro 2013 difícilmente se necesite actualizar algo.
Hardware.
Como ya les mencionamos de entrada el diseño no es lo único que destaca del nuevo Mac Pro 2013, en su interior integra un poderoso hardware que ya lo quisiera tener cualquiera, enfocado desde luego en el público profesional y semi profesional.
Procesador: El nuevo Mac Pro se basa en los aun no lanzados procesadores Intel Xeon (Ivy-Bridge EP) de 12 núcleos y capaces de administrar hasta 24 hilos de ejecución, asegurando un procesador con la potencia necesaria.
Tarjeta(s) Gráfica (s): Si bien Apple eligió a Intel para el procesador, para la tarjeta gráfica la apuesta fue por AMD, ya que el nuevo Mac Pro integra nada menos que 2 tarjetas profesionales AMD FirePro, totalizando un centro gráfico con 4096 Stream Processors y 6 GB de memoria GDDR5 (2048 / 3 GB cada tarjeta) lo que totaliza una potencia de computo de 7 TeraFlops, comparado con los 2.7 TeraFlops de los Mac Pro actuales.
Memoria: Un hardware como este necesita también un sistema de memoria veloz, en este contexto el Mac Pro 2013 integrara configuraciones de 8GB, 16GB y 32GB de memoria DDR3-1866 con ECC (Error Correction Code) en modo quad-channel con un ancho de banda total de 60 GB/s, es decir el doble en ancho de banda de lo que ofrecen los Mac Pro actuales.
Soporte Multi-monitor: El Mac Pro gracias a sus 2 tarjetas AMD FirePro, es capaz de administrar hasta 3 monitores con resolución Ultra HD o 4K mediante los puertos Thunderbolt 2.
Sistema de almacenamiento: Apple tampoco escatimo en velocidad para el sistema de almacenamiento ya que el nuevo Mac Pro integra un SSD de conexión PCIe ,que entrega un ancho de banda de nada menos que 1250 MB/s (1.2 GB/s), lo que lo hace hasta 2.5 veces más veloz que cualquier unidad SSD actual basada en SATA 3. La configuración de almacenamiento variará en SSD PCIe de 128GB, 256Gb o 768 GB.
Expansión: Apple desde luego no ha querido dejar de lado las conexiones para dispositivos de alta velocidad, en este contexto el nuevo Mac Pro integra 4 puertos USB 3.0 (5.0 Gbps), además de 6 puertos Thunderbolt 2 (20 Gbps) con la opción de conectar hasta 36 dispositivos en una configuración Daisy-Chain (6 dispositivos por cada puerto Thunderbolt 2).
Conexiones: El resto de las conexiones del Mac Pro la conforma una salida HDMI 1.4, los ya citados puertos USB 3.0 y Thunderbolt, 2 puertos Gigabit Ethernet, conexión para altavoces/audífonos, un conector de energía tradicional, conexión WiFi 802.11ac, Bluetooth 4.0.
Sistema de Enfriamiento: Aunque es parte del diseño el sistema de enfriamiento del nuevo Mac Pro, bautizado por Apple como “Unified Thermal Core” también sale de los tradicional, con disipadores triangulares que conducen la temperatura generada por los componentes más críticos como el procesador y las tarjetas gráficas y una turbina o ventilador en la parte superior se encarga de extraer el aire caliente hacia el exterior. La composición del chasis completamente de aluminio ayuda también a la refrigeración de los componentes.
Precio y disponibilidad: el precio de estos equipos no ha sido revelado oficialmente por Apple, pero su disponibilidad será a contar del penúltimo trimestre de este año.
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